為什么電子產品需要使用導熱絕緣硅膠墊片？

耀能導熱絕緣硅膠墊片系列產品的主要特點是：絕緣、散熱、阻燃、填充、耐高溫。用于一般電子產品的電晶體、芯片、以及RDRAMTM、CD-ROM、CPU等需要填充和散熱之產品的需要。

耀能導熱硅膠片是以硅材料為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，也稱為導熱硅膠墊片、導熱矽膠片等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部件與散熱部件間的熱傳遞，同時還起到絕緣、抗震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是一類極具工藝性和使用性，且厚度和形狀適用范圍廣的電子導熱填充材料。是消費電子和高端電子電器產品的理想的導熱材料。

導熱絕緣硅膠墊片這類導熱材料，可以根據(jù)發(fā)熱體或產品的要求來確定墊片的厚度、顏色、形狀、導熱系數(shù)、是否背膠等要求。能完美的融合與產品之中。是導熱界面管理材料當中的一類重要導熱產品。歡迎來電咨詢和試樣產品。